台积电德国晶圆厂月日举行奠基仪式
《科创板日报》31日讯，台积电控股子公司ESMC将于8月20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，台积电德国晶圆厂月日举行奠基仪式具体工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nmFinFET等成熟制程，预计于2027年实现量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。(TheRegister)
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雨舫
这家伙太懒。。。
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